瑞沃微半导体-全球半导体先进封装-面板级封装方案提供商

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瑞沃微半导体是一家从事半导体集成电路研发、生产、封装、销售，工厂一体的全球半导体先进封装高新技术企业。拥有多条先进的全自动半导体封装生产线，60多名半导体封装经验的工程技术人员和管理人员，核心材料芯片来自：聚灿、华灿、士兰等知名品牌商，品质有保障，使用时间更持久。通过技术创新和工艺制程改良，主要研发生产SEME封装，Si基、功率型碳化硅氮化镓及CSP器件封装和模组，同时提供系统的产品解决方案，实现巨量封装电极与反射杯一体化成型技术，巨量芯片封装的一次性集成化电气互联。

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瑞 沃 微 半 导 体 全 球 半 导 体 先 进 封 装 面 板 级 封 装 方 案 提 供 商 深 圳 瑞 沃 微 半 导 体 科 技 有 限 公 司 在 线 留 言 关 注 微 信 1 8 5 7 4 3 0 4 3 9 4 首 页 产 品 中 心 分 立 封 装 器 件 数 码 显 示 L E D 通 用 / 商 业 照 明 户 外 高 功 率 C S P 车 用 系 列 舞 台 影 视 系 列 模 组 化 封 装 M i c r o L E D 模 组 M i n i 背 光 模 组 柔 性 显 示 模 组 硅 基 封 装 器 件 S i C / G a N 功 率 型 封 装 器 件 M E M S 封 装 器 件 关 于 我 们 公 司 介 绍 荣 誉 资 质 企 业 风 采 技 术 支 持 首 创 面 板 级 化 学 I / O 键 合 技 术 无 载 板 键 合 与 R D L 一 次 生 成 技 术 新 型 T S V / T G V 技 术 新 型 B u m p i n g 技 术 小 于 1 0 微 米 精 细 线 宽 R D L 技 术 新 型 巨 量 转 移 贴 片 技 术 应 用 领 域 新 型 显 示 汽 车 能 源 智 慧 城 市 商 业 照 明 消 费 电 子 智 能 家 电 工 业 生 产 新 闻 中 心 行 业 新 闻 公 司 新 闻 联 系 我 们 我 们 的 产 品 创 新 型 面 板 级 封 装 芯 片 再 生 线 路 技 术 M E M S 封 装 描 述 ： 芯 片 级 封 装 ， 减 小 了 芯 片 封 装 外 形 的 尺 寸 应 用 非 常 广 泛 ， 最 常 见 的 应 用 是 传 感 器 和 执 行 器 了 解 更 多 > S i 基 描 述 ： S i 基 晶 圆 级 封 装 是 一 种 基 于 硅 晶 圆 的 集 成 电 路 该 器 件 具 有 高 速 、 高 线 性 度 等 优 势 , 将 在 C h a t G P T A I 芯 片 数 据 中 心 、 光 通 信 芯 片 中 有 重 要 应 用 了 解 更 多 > S i C 碳 化 硅 功 率 型 封 装 器 件 描 述 ： 9 A 芯 片 级 嵌 入 式 封 装 ， 可 应 用 于 铁 路 运 输 、 P F C 电 源 供 应 器 、 电 网 、 船 舶 等 风 力 发 电 厂 了 解 更 多 > G a N 氮 化 镓 功 率 型 封 装 器 件 描 述 ： 芯 片 级 嵌 入 式 封 装 ， 可 应 用 于 P F C 电 源 供 应 器 、 铁 路 运 输 、 电 网 、 船 舶 等 风 力 发 电 厂 了 解 更 多 > S M D 0 2 0 1 红 光 描 述 ： 自 主 研 发 原 位 电 极 增 长 工 艺 ， 广 泛 应 用 各 类 家 电 L E D 指 示 灯 、 电 子 产 品 、 数 码 产 品 、 汽 车 电 子 显 示 等 了 解 更 多 > M i c r o L E D 高 密 度 集 成 模 组 描 述 ： M i c r o L E D 是 L E D 显 示 屏 微 缩 化 至 微 米 级 的 显 示 技 术 具 有 两 大 特 点 ， 采 用 高 像 素 密 度 的 二 维 M i c r o L E D 阵 列 每 一 个 像 素 都 能 够 寻 址 控 制 和 独 立 驱 动 发 光 。 了 解 更 多 > M E M S 封 装 描 述 ： 芯 片 级 封 装 ， 减 小 了 芯 片 封 装 外 形 的 尺 寸 应 用 非 常 广 泛 ， 最 常 见 的 应 用 是 传 感 器 和 执 行 器 了 解 更 多 > S i 基 描 述 ： S i 基 晶 圆 级 封 装 是 一 种 基 于 硅 晶 圆 的 集 成 电 路 该 器 件 具 有 高 速 、 高 线 性 度 等 优 势 , 将 在 C h a t G P T A I 芯 片 数 据 中 心 、 光 通 信 芯 片 中 有 重 要 应 用 了 解 更 多 > S i C 碳 化 硅 功 率 型 封 装 器 件 描 述 ： 9 A 芯 片 级 嵌 入 式 封 装 ， 可 应 用 于 铁 路 运 输 、 P F C 电 源 供 应 器 、 电 网 、 船 舶 等 风 力 发 电 厂 了 解 更 多 > G a N 氮 化 镓 功 率 型 封 装 器 件 描 述 ： 芯 片 级 嵌 入 式 封 装 ， 可 应 用 于 P F C 电 源 供 应 器 、 铁 路 运 输 、 电 网 、 船 舶 等 风 力 发 电 厂 了 解 更 多 > S M D 0 2 0 1 红 光 描 述 ： 自 主 研 发 原 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： 家 电 / 指 示 灯 / 消 费 电 子 / 智 能 穿 戴 设 备 / 按 钮 等 产 品 汽 车 能 源 产 品 应 用 ： 车 灯 / 汽 车 氛 围 灯 / 高 度 集 成 车 灯 / L E D 汽 车 大 灯 / 汽 车 仪 表 盘 / 开 关 照 明 未 来 高 端 显 示 产 品 应 用 ： 办 公 会 议 显 示 / 室 内 商 业 显 示 / 高 端 显 示 器 / 4 K / 8 K 大 尺 寸 电 视 / 笔 电 及 平 板 商 业 照 明 产 品 应 用 ： L E D 幻 彩 灯 条 / 像 素 屏 / 风 扇 轮 廓 灯 汽 车 氛 围 灯 / 发 光 电 子 产 品 公 司 新 闻 行 业 新 闻 新 闻 中 心 行 业 最 新 资 讯 快 知 道 2 0 2 5 0 3 2 0 瑞 沃 微 先 进 封 装 半 导 体 行 业 迈 入 以 材 料 创 新 为 核 心 的 “ 材 料 时 代 ” 先 进 封 装 技 术 包 括 倒 装 芯 片 （ F l i p C h i p ） 、 晶 圆 级 封 装 （ W L P ） 、 2 . 5 D 封 装 （ 如 C o W o S ） 、 3 D 封 装 （ 如 T S V ） 、 扇 出 型 封 装 （ F O W L P ） 及 系 统 级 封 装 （ S i P ） 等 。 这 些 技 术 通 过 缩 短 信 号 路 径 、 提 高 集 成 度 、 优 化 热 管 理 等 显 著 提 升 芯 片 性 能 。 例 如 ， 2 . 5 D 封 装 利 用 中 介 层 实 现 多 芯 片 互 联 ， 3 D 封 装 则 通 过 硅 通 孔 （ T S V ） 垂 直 堆 叠 芯 片 ， 提 高 带 宽 和 运 算 效 率 。 了 解 更 多 + 2 0 2 5 0 3 2 6 瑞 沃 微 从 智 能 手 机 到 量 子 计 算 ： C S P 封 装 的 多 维 进 化 之 路 在 半 导 体 封 装 领 域 ， 瑞 沃 微 凭 借 芯 片 级 封 装 （ C S P ） 技 术 的 持 续 创 新 ， 构 建 起 覆 盖 消 费 电 子 到 前 沿 科 技 的 多 维 应 用 版 图 。 这 一 技 术 从 毫 米 级 封 装 起 步 ， 正 朝 着 原 子 级 精 度 的 量 子 计 算 领 域 迈 进 。 了 解 更 多 + 2 0 2 5 0 1 0 7 喜 报 | 恭 喜 瑞 沃 微 荣 获 “ 中 国 L E D 显 示 供 应 链 2 5 强 ” 由 深 圳 市 照 明 与 显 示 工 程 行 业 协 会 主 办 的 “ 全 球 采 购 商 对 接 大 会 暨 2 0 2 5 深 圳 市 照 明 与 显 示 工 程 行 业 协 会 年 会 ” 在 深 圳 登 喜 路 国 际 大 酒 店 2 楼 隆 重 召 开 。 在 此 次 M i n i L E D / M i c r o L E D 显 示 应 用 技 术 峰 会 中 ， 恭 喜 深 圳 瑞 沃 微 半 导 体 科 技 有 限 公 司 荣 获 “ 2 0 2 3 年 度 中 国 L E D 显 示 供 应 链 2 5 强 ” 奖 项 。 这 是 对 瑞 沃 微 综 合 能 力 的 肯 定 和 表 扬 ， 也 是 对 瑞 沃 微 持 续 探 索 、 不 断 奋 进 的 鞭 策 和 鼓 励 。 了 解 更 多 + 2 0 2 4 1 1 2 1 什 么 是 C S P 封 装 ？ 跟 随 “ 瑞 沃 微 ” 了 解 先 进 封 装 C S P 技 术 C S P （ C h i p S c a l e P a c k a g e ） 封 装 技 术 代 表 了 内 存 芯 片 封 装 的 最 新 一 代 ， 其 技 术 性 能 再 度 实 现 显 著 提 升 。 C S P 封 装 技 术 使 得 芯 片 面 积 与 封 装 面 积 之 比 超 过 了 1 : 1 . 1 4 ， 这 一 比 例 已 非 常 接 近 理 想 的 1 : 1 状 态 。 其 绝 对 尺 寸 仅 为 3 2 平 方 毫 米 ， 大 约 是 普 通 B G A 封 装 的 1 / 3 ， 更 是 T S O P 内 存 芯 片 面 积 的 1 / 6 。 与 B G A 封 装 相 比 ， C S P 封 装 在 同 等 空 间 下 能 将 存 储 容 量 提 升 三 倍 。 了 解 更 多 + 关 于 我 们 公 司 介 绍 荣 誉 资 质 企 业 风 采 技 术 支 持 首 创 面 板 级 化 学 I / O 键 合 技 术 无 载 板 键 合 与 R D L 一 次 生 成 技 术 新 型 T S V / T G V 技 术 新 型 B u m p i n g 技 术 小 于 1 0 微 米 精 细 线 宽 R D L 技 术 新 闻 中 心 公 司 新 闻 行 业 新 闻 联 系 我 们 客 服 热 线 1 8 5 7 4 3 0 4 3 9 4 邮 箱 ： s a l e s @ R v l s e m i . c o m 地 址 ： 深 圳 市 龙 华 区 观 盛 四 路 3 号 日 海 智 能 科 技 园 综 合 楼 4 楼 关 注 我 们 微 信 客 服 号 友 情 链 接 ： 头 条 搜 索 3 6 0 搜 索 百 度 瑞 星 安 全 网 址 导 航 C o p y r i g h t © 2 0 2 5 深 圳 瑞 沃 微 半 导 体 科 技 有 限 公 司 粤 I C P 备 2 0 2 3 0 3 6 7 8 7 号 网 站 地 图 T 联 系 在 线 客 服 服 务 热 线 1 8 5 7 4 3 0 4 3 9 4 关 注 我 们

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