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金瑞泓科技（衢州）有限公司、金瑞泓微电子（衢州）有限公司是由我国少有的具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造的完整产业链集成电路企业—杭州立昂微电子股份有限公司（股票代码：605358）投资建设的“立昂产业园”内高技术企业，企业坐落于“南孔圣地·衢州有礼”的历史文化名城浙江衢州，为中国半导体支撑业最具影响力企业。
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希科半导体科技（苏州）有限公司成立于2021年，注册资本2666.667万元，是一家致力于发展第三代半导体碳化硅(SiC)材料的高科技公司。作为苏州国家第三代半导体创新中心重点引进的合作项目，团队拥有多年的碳化硅外延晶片(SiCEpitaxy)量产经验，凭借业内最先进的外延工艺技术能力和最先进的测试表征设备，秉持质量第一诚信为本的理念为行业客户提供6吋N型和P型掺杂晶片材料。
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