瑞沃微半导体是一家从事半导体集成电路研发、生产、封装、销售,工厂一体的全球半导体先进封装高新技术企业。拥有多条先进的全自动半导体封装生产线,60多名半导体封装经验的工程技术人员和管理人员,核心材料芯片来自:聚灿、华灿、士兰等知名品牌商,品质有保障,使用时间更持久。通过技术创新和工艺制程改良,主要研发生产SEME封装,Si基、功率型碳化硅氮化镓及CSP器件封装和模组,同时提供系统的产品解决方案,实现巨量封装电极与反射杯一体化成型技术,巨量芯片封装的一次性集成化电气互联。
www.rvlsemi.com 互联资讯 2025-03-29
泰格思源是RFID电子标签标杆企业,从RFID芯片封装、成品射频标签研发设计到批量生产,都能胜任客户的交付需求。简单、透明、高效,专业的工作我们来做,您只做擅长的事。
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广州先艺电子科技有限公司是一家集先进封装连接材料的研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业。联系电话:(+86)020-34698802,34698382 ,Email:info@xianyichina.com,网址:www.xianyichina.com
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山东华芯半导体公司是中国领先的存储器芯片设计研发和高端集成电路芯片封装测试企业。公司总部位于济南,下设西安华芯半导体有限公司(存储器研发中心)、固态存储事业部、封装测试事业部,并在硅谷、慕尼黑和香港设立合作研发中心。电话:0531-86133329
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